열 인터페이스 재료(TIM)
비실리콘 열 화합물은 열 순환 열화에 대한 저항성을 제공하기 때문에 전자 및 전자 기계 분야에서 널리 사용됩니다. 소니의 열 화합물은 열 전달이 우수하고 보관 수명이 길며 RoHS 및 REACH를 준수(납 무함유)하도록 제조되었습니다.
개요
비실리콘 열 화합물은 열 순환 열화에 강하기 때문에 다양한 전자 및 전자 기계 응용 분야에서 사용됩니다. 열 화합물은 뛰어난 열 전달력을 제공하도록 제조됩니다. 유해하지 않으며 RoHS 및 REACH를 준수합니다(무연). 보관 수명이 길고 안정적이어서 일반적인 사용 시 건조, 경화 또는 녹지 않습니다.
가장 인기 있는 포뮬러의 주요 특징을 쉽게 비교하려면 아래의 열 화합물 선택 가이드를 참조하세요. 개별 포뮬러 데이터 시트에는 기술적 세부 사항과 함께 특징과 이점이 강조되어 있습니다.
| 사양 | ||||||||||
| 공식 | 52022 | 52050 | 52054 | 52055* | 52160 | 53053 | 53054 | |||
| 비중 25° C 에서 | 2.7 | 2.6 | 3.0 | 2.8 | 2.6 | 2.8 | 3.0 | |||
| 블리드 24시간, %/무게 | 0.1 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | 0.3 | 0.5 | 0.01 | |||
| 증발 24시간, %/무게 | 0.15 | 0.6 | <2.0 | 1.0 | 0.5 | 0.5 | <2.0 | |||
| 열 전도도: W/m-K | 0.92 | 3.8 | 1.3 | 1.3 | 2 | 3.5 | 1.6 | |||
| 절연 내력: V/mil | 305 | 351 | 265 | 265 | n/a | 318 | 265 | |||
| 유전 상수: 25° C, 1000Hz | 4.5 | 4.92 | 5.02 | 5.02 | n/a | 5 | 5.02 | |||
| 유전 계수: 25° C, 1000Hz | 0.0029 | 0.0032 | 0.0022 | 0.0022 | n/a | 0.0027 | 0.0022 | |||
| 체적 저항: Ohm-cm | 1.65x10^14 | 1.0x10^13 | 2.0x10^15 | 2.0x10^15 | 과전류 | 2.15x10^15 | 2.0x10^15 | |||
| 동작온도 범위: ° C | -40 에서 200 | -40 에서 200 | -40 에서 180 | 0 에서 180 | -40 에서 200 | -40 에서 200 | -40 에서 180 | |||
| 유량: g/min | 4 에서 7 | 1 에서 3 | 8 에서 9 | 4.5 에서 6.5 | 3 에서 8 | 7 에서 9 | 5 에서 6 | |||
| 본드 라인: mm (min) | 0.0381 | 0.0508 | 0.0127 | 0.0127 | 0.0254 | 0.1270 | 0.0127 | |||
| 점도: 25° C kCps | 460 | 350 | 470 | 620 | 230 | 1000 | 510 | |||
| 점도: 50° C kCps | 400 | 60 | 410 | 550 | 170 | 400 | 470 | |||
| 형태 | 부드러운 회 백색 페이 스트 | 진한 회색 페이스트 | 부드러운 백색 페이 스트 | 부드러운 백색 페이 스트 | 부드러운, 회색 페이 스트 | 오프 화이트 스트 | 부드러운 백색 페이 스트 | |||
| 유통기한 | 1년 | 1년 | 1년 | 1년 | 1년 | 1년 | 1년 | |||
*물 세척이 가능하여 청소가 간편합니다.
열전달 역학
최고의 열 화합물을 선택하려면 열 전달 메커니즘과 열 화합물 층의 두께, 접합선 두께가 제품 선택에 미치는 영향에 대한 약간의 이해가 필요합니다.
본드 라인 두께
본드 라인은 세 가지 범주로 나눌 수 있습니다.
- 낮음, 75μm 미만
- 중간, 75~250μm
- 높음, 250μm 이상
.
전도도 및 저항
자원& 다운로드
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데이터 시트& 가이드
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기타 리소스
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고성능 열 인터페이스 재료 개요
당사의 열 화합물은 우수한 열 전달, 긴 보관 수명 안정성을 제공하도록 제조되었으며 RoHS 및 REACH를 준수합니다(무연).
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