EDI® BOPETフィルムダイ

EDI® BOPETフィルムダイ

ノードソンでは、世界で最も多くのBOPETを設置してきた経験を活かし、経験および知識が豊富なエキスパートが現場で実証されているソリューションを提供しています。

概要


加工業者は、一貫した強度と耐久性を備えたフィルムを製造すると同時に、最終製品の仕様によって求められる外観要件を満たすという課題を解決しようと長い間試みてきました。 これを行うには、フィルムの構造要素を幅全体に均一に押し出す必要があります。 

 

均一なフィルム構造を実現

 

EDI® ダイ システムによって生成された均一で正確なレイヤー構造は、延伸中でもフィルムの完全性が損なわず、化学および環境要因に対しても、優れた保護品質を備えた最終製品を生み出します。 

機能


ニーズに合わせた設計
共押出機能 マルチマニホールド ダイ または シングルマニホールド ダイとフィードブロックのいずれかで可能
マニホールド Multiflow™ I または II コートハンガー型 マニホールド
ゲージ制御 Autoflex™ 自動または手動リップ調整システムが利用可能
プロセスに合わせた設計
フィニッシング オプション 表面は鏡のような外観に仕上げられており、優れた仕上がりと製品品質を実現
生産ライン統合 新規または既存の生産ラインとのインターフェースに適応可能
その他の機能 ダイ リップにタングステン カーバイド コーティングまたはレーザー硬化を追加することで、生産量を増やすことができます。  角度付ノズルリップエグジットも利用可能です

プロセスのメリット


BOPET Film Application

幅全体で一貫したフィルム特性を提供します


それは秘密ではありません: 層構造が一貫していないフィルムは、引き伸ばされるときに弱点が生じます。 EDI® マルチマニホールド ダイ システムでは、各材料は、他の層と組み合わせる前に、独自のカスタマイズされたダイ流路に流れていきます。 その後、層は全幅で収束し、ダイを出る直前に、構造変化の可能性を減らします。 
EDI BOPET Film Die

生産効率を高めます


EDI® BOPETフィルム ダイは、部分的な被覆、つまり「ネイキッド エッジ」用に設計されているため、加工業者は、延伸プロセス中にテンター フレーム クリップが使用されるフィルムの端にスキン層材料を保護します。これは、クリップからスキン層のリリースが向上し、処理速度が速くなることを意味します。

完全なソリューションを手に入れる

私たちは、お客様のプロセス全体に持続可能なソリューションを提供し、機器のインターフェースでの障害の可能性を排除します。

メルト ポンプ、ポリマー バルブ、メルトろ過システムから完全な水中ペレタイジング システム、熱分解クリーニング オーブン、押出および流体コーティング ダイ システムまで、当社の製品はお客様の運用を最適化するのに役立ちます。

お客様の生産ライン構築のために、ぜひ当社にご相談ください。