EDI® 層倍増技術

EDI® 層倍増技術

米国特許9,108,218

 フィルムおよびシート プロセス用に開発されたレイヤー マルチプリケーション テクノロジー (LMT) は、熱成形性を高めながら、レトルト、ホット フィル、および フレキシブルノズル 包装 の貯蔵寿命を延ばすのに役立ちます。

概要


レイヤーマルチプライヤーは、フィードブロックが作成した共押出「サンドイッチ」内の一部またはすべての層を増やすように設計できる、特別なツールです。得られたマイクロレイヤー構造は、その後、押出ダイのマニホールドに入り、そこで目的の幅と厚さプロファイルのフィルムまたはシートに成形されます。


信頼に足る経験

当社の層倍増技術の利用は、2000年代初頭に米国政府との契約の一環として始まりました。以降、実際のアプリケーションに関する知識に基づき、2009年に特許取得済のEDI® システムを発売し、開発・改良を重ねてきました。

機能の概要


ニーズに合わせた設計
共押出フィードブロック技術 EDI® 調整可能および固定ジオメトリ フィードブロック設計の両方に対応
クイックレイヤー調整 付属のインサートは簡単に交換できるため、レイヤーの乗算レベルをすばやく変更できます
スペースエンベロープ 当社の合理化された設計は、業界で最小のスペース エンベロープを必要とします

プロセスのメリット


Multiplied Layers

膜厚要件の維持


EDI® レイヤーマルチプライヤーを使用すると、フィルムまたはシートの全体の厚さは、構造内に埋め込まれたマイクロレイヤーの数に関係なく、従来の共押出と同じままです。 
Food Packaging

バリア特性の改善


食品 包装 に使用すると、酸素透過率 (OTR) と総酸素侵入量が長期間にわたって減少し、保存期間が長くなります。 

資力


完全なソリューションを入手

プロセス全体に持続可能なソリューションを提供し、機器のインターフェースでの障害の可能性を排除します。 

メルト ポンプ、ポリマー バルブ、メルトろ過システムから完全な水中ペレタイジング システム、熱分解クリーニング オーブン、押出および流体コーティング ダイ システムまで、当社の製品はお客様の運用を最適化するのに役立ちます。 

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