インラインおよびラボベースのX線検査計測ソリューション
ノードソンテスト& インスペクションは、ウェハレベルの品質を評価・モニタリングするためのインラインおよびラボベースの包括的なX線検査測定ソリューションをご提供いたします。
Through Silicon Vias(TSV)の形状、充填レベル及びボイドをチェックします。
MEMS製造時の製造品質、ワイヤーボンド、コンポーネントのアライメント、はんだ接合部や接着剤のボイドを検査します。
ウェハバンプの有無、形状、位置、およびボイドをチェックします。
2.5Dおよび3Dウェハレベルパッケージのコールドジョイント、ヘッドインピロー、ミスアライメントなどの欠陥を検出します。
ノードソン テスト & インスペクション AXMプロダクト
XM8000-7P
ノードソンXM8000-7Pは、最大パネルサイズ510mm x 515mmのパネルレベル・パッケージのX線検査用に特別に設計されています。
多層半導体パネルレベル・パッケージの内部に埋もれた微細な欠陥まで特定することができます。この7軸システムには、3D機能を実現する検出器ジンバルが搭載されており、完全自動化されたX線計測の最高精度を実現しています。
XM8000 Series
多層半導体パネルレベル・パッケージの内部に埋もれた微細な欠陥まで特定することができます。この7軸システムには、3D機能を実現する検出器ジンバルが搭載されており、完全自動化されたX線計測の最高精度を実現しています。
XM8000-7 Pro
最も要求の厳しい高度なパッケージング用途向けに設計されたNordson XM8000-7 Proは、高性能3D計測の新たな基準を打ち立てました。卓越した再現性と精度を実現するよう設計されたXM8000 Proは、比類のない画像忠実度とスループットを兼ね備え、サブミクロンレベルの3D再構築を実現します。
XM8000-5
ノードソンXM8000-5は、大視野（FOV）Aspire™ XL検出器を搭載した、市場最速のX線計測システムです。高スループットと高精度の検査に最適化されているため、高密度の半導体ウェハーに不可欠です。
Datasheet