Automated Inline & Semi-Inline X-ray Inspections
High Speed + High Flex + High Res + High Angle + Flexible Set ups
自動化されたオペレーターフリーのX線ソリューション
ノードソン・テスト＆インスペクションの高速自動インラインX線検査システム（AXI）と半自動X線検査システムは、お客様が製造する重要な電子デバイス/コンポーネントや電子プリント基板の品質を保証します。
アプリケーション
さらに、X線透過やCT（コンピュータ断層撮影）技術を利用した、電池や医療部品などの非電子材料の非破壊検査（NDT）用の半自動および自動検査ソリューションも提供しています。
ノードソン テスト & インスペクション AXIプロダクト
半導体パッケージ検査
XSシリーズは、Nordsonのフレキシブルで小設置スペースなインラインAXIプラットフォームです。 リニアモーター駆動の検査テーブルと検出器は、可能な限り最高の速度と精度を保証し、XSマシンを半導体市場向けの業界をリードするAXIソリューションにします。
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SMT及びはんだ接合検査
Xシリーズは、ノードソンの高速AXIプラットフォームです。 リニアモーター駆動の検査テーブルと検出器システムにより、高速かつ高い位置決め精度で高精度な検査が可能です。このシステムは、SMT及びはんだ接合検査の主力プラットフォームであり、SMTセットアップで利用できます。
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Inline X線検査システム
X#シリーズは、ノードソンの高フレキシビリティAXIプラットフォームです。このシステムには、幅広い用途に使用できるよう、多種多様なテーブルオプションが用意されています。
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ビデオを見る
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SMTセットアップ
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SEMIセットアップ
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最終組み立て テスト
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バッテリー
対応プラットフォーム Xシリーズ & X#シリーズ
X/X#シリーズには、次の構成があります。
- X2#: 2D + SFT
- X2.5/X2.5#: 2D + SFT + オフアクシス（2.5D）
- X3/X3#: 2D + SFT + オフアクシス (2.5D) + Planar CT (3D)
対応プラットフォーム XSシリーズ
- 高解像度モデル XS2.5 HR（解像度3.2μm/ピクセル）
- 超高解像度モデル XS2.5 UHR（解像度<2μm/ピクセル）
- 3D対応超高解像度モデル XS3 UHR（解像度<2μm/ピクセル）
- JEDECトレー対応モデル
対応プラットフォーム X2# FATP
X#シリーズはその柔軟性により複数のセットアップで利用可能です。
- マイクロフォーカスX線源とCMOSフラットパネル検出器を備えたSMTセットアップ
- パワーハイブリッドとIGBT向けのUHPセットアップ
- 最終アセンブリ用のラインスキャンカメラを使用したFATPセットアップ
利用可能なセットアップ バッテリー
XCTシリーズは、ノードソンの高速CTプラットフォームです。 小型および大型のデバイスの検査にも最適なソリューションを確保するために、2つの異なるサイズが用意されています。
- XCT-1000
- ハイパワーセットアップ
- 高解像度セットアップ
- XCT-1000L
- ハイパワーセットアップ