アンダーフィルがないと、相互接続のクラックにより、製品の平均寿命が大幅に低下します。
この重要なアプリケーションは何十年も前から存在しており、今でも強力です。 ウェーハ、パネル、および基板レベルでの今日のアンダーフィル アプリケーションは、常に進化しています。 チップの数が増えるにつれて、ディスペンシング アプリケーションは、小さなフォーム ファクター内で、チップとコンポーネント間のミクロン サイズのギャップに、精度と一貫性を持って、より少量の流体を供給しなければなりません。 そして 吐出量 を進めて歩留まりを上げるには、高速で精密なディスペンスが不可欠です。
アンダーフィル アプリケーションはペースを保っていますか?
Revisiting Underfill Handbookでは、次のことを学びます。
• 現在のアンダーフィルの用途
• アプリケーションの基本
• キャピラリーvs. 成形アンダーフィル
• 不可欠なプロセス管理
• アンダーフィル用途向けの高度なディスペンスおよび ジェッティング ソリューション
このハンドブックには、次のヒントとツールも含まれています。
• の アンダーフィル量と公差 カリキュレーター
• アンダーフィル工程における因果関係の理解