Bondtester completamente automatizzati
Cosa c'è di NUOVO?
Il 4800 INTEGRA Plus è la soluzione di test di saldatura automatizzata di nuova generazione progettata per soddisfare le esigenze dinamiche dell'ambiente di confezionamento a livello di wafer. Con il suo nuovo sistema di movimento, visione e gestione dei wafer, integrato dal software Paragon ad alta produttività, il sistema offre i migliori test di saldatura di micro bump e tracce su applicazioni chip-on-wafer, wafer impilati e wafer stampati. Il sistema dimostra una precisione senza pari, una capacità di test di saldatura a mani libere e completamente tracciabile per wafer da 200 e 300 mm, grazie a una porta di carico intelligente, un mandrino per wafer e il software Matrix Map.
Pronto per il prossimo passo verso l'automazione utilizzando Nordson Intelligence per facili routine di autovalutazione.
Nuovo prodotto: BT 4000HS Shear
La cesoia 4000HS è orgogliosa di mantenere l'eccellenza Nordson in termini di ripetibilità, affidabilità e, soprattutto, accuratezza dei dati di misura, che sono alimentati da un sistema di movimento accuratamente progettato e dalla tecnologia brevettata dei trasduttori ad alta velocità. Fin dalla sua prima introduzione, la cesoia 4000HS ha fornito a tutti i clienti garanzia di qualità, prestazioni affidabili e risparmi rispetto ai sempre più costosi drop test.
Nordson Test & Ispezione Test Prodotti
Stellar 4000 Il Bondtester Gold Standard
4000Plus
Il bondtester avanzato 4000Plus stabilisce lo standard industriale nel campo del bondtest, offrendo un'accuratezza e una ripetibilità dei dati insuperabili, per una totale fiducia nei risultati.
Tester per wafer a semiconduttore 4800 INTEGRA
Accessori
Software per materiali Paragon
Software Paragon Test