Moldeo a baja presión
La tecnología de moldeo por baja presión se utiliza
ampliamente para el encapsulado y la protección
de componentes electrónicos sensibles y de precisión.
Se aplica principalmente para el aislamiento, la resistencia
a los golpes, la protección contra la humedad y la resistencia
a la corrosión química.
Visión general
La solución de moldeo por baja presión de Nordson puede proteger los componentes electrónicos tanto durante la fabricación como en aplicaciones de uso final. Es un sistema compacto fácil de integrar
en la línea de producción y cómodo para su instalación y mantenimiento.
Las aplicaciones de moldeo por baja presión incluyen:
- Encapsulado de placas de circuito impreso
- Encapsulado de mazos de cables
- Moldeo de componentes enchufables
- Encapsulado de sensores
- Encapsulado de bobinas
- Encapsulado de conectores
- Otras aplicaciones de moldeo especializadas
Beneficios
- Simplificar considerablemente el proceso de fabricación de los productos finales
- Acortar los ciclos de producción
- Aumentar la fiabilidad de los productos
- Reducir los costes de producción
- Mejorar la eficiencia de la producción
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