Revolutionizing Semiconductor Quality: The Dynamic Planar CT Advantage

What if your semiconductor inspection process could be faster, smarter, and more precise? Andrew Mathers, Principal Product Line Manager at Nordson Test and Inspection, reveals how 3D X-ray innovations are making that a reality.

• X-ray inspection requires high resolution, speed, and cost-effectiveness to drive better product quality
• Traditional 2D radiographic imaging is being replaced by 3D imaging for more stringent manufacturing requirements
• Planar CT imaging suffers from artifacts when inspecting flat electronic components like circuit boards and wafers
• Dynamic Planar CT takes more images from different angles with a wider field of view, reducing artifacts
• New technology operates twice as fast as traditional methods while reducing x-ray dose to sensitive components
• Automated inspection systems integrate directly into manufacturing lines with no human interaction required
• Common applications include detecting voids in ball grid arrays and micro bumps in flip chip devices
• The technology supports Quality 4.0 initiatives by providing feedback to improve manufacturing processes
• Nordson's systems are in use worldwide with an install base exceeding 2000 automated x-ray inspection systems

As a semiconductor industry community, 3D InCites brings to life the people, the personalities, and the minds behind heterogeneous integration and related technologies in a uniquely personal way. The goal is to inform key decision-makers about progress in technology development, design, standards, infrastructure, and implementation. The 3D InCites Podcast provides a forum for our community members to discuss all kinds of topics that are important to running a business in the semiconductor industry, from marketing to market trends, important issues that impact our industry, and our success stories.

Inspektion & Metrologie Equipment

Unsere Inspektions- und Messgeräte haben weltweit großen Erfolg. Nachfolgend finden Sie einige unserer bewährten zerstörungsfreien Technologien.

AMI SpinSAM – Scannen – Akustisch – Mikroskopie

Branchenführender Durchsatz für die gleichzeitige Inspektion von vier 300-mm-Wafern Führende Standfläche / UPH Führende...

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SQ7000+TM Multifunktion für 3D AOI, SPI & CMM

Das Multifunktionssystem SQ7000+ mit Multi-Reflection Suppression® (MRS®)-Sensortechnologie bietet eine hohe Auflösung,...

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AXI XS-Serie

Die hochauflösende Inline-AXI-Plattform für 3D-Inspektion liefert unglaubliche Details für Nordsons...

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MXI QUADRA™ 7 Pro

Die Serie Quadra™ Pro erzeugt Bilder in einer bisher unerreichten ultrahohen Auflösung. Die eigenentwickelte Dual Mode...

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MXI X-Plane

Die X-Plane-Technologie bietet CT-Funktionalität mit hoher Auflösung und Vergrößerung überall auf der Leiterplatte,...

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SQ3000M2

Überlegene Leistung, ideal für Drahtbond-Anwendungen. Die automatisierte optische Inspektion (AOI) SQ3000M2 stellt...

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WaferSense® Auto Teaching System™ (ATS2)

Erfassen Sie dreidimensionale Versatzdaten (x, y und z), um schnell Wafer-Übertragungspositionen zu trainieren.

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AMI Gen7 C-SAM®

The New Generation of C-SAM Technology. The most sophisticated and fully featured C-SAM acoustic microscope for...

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WaferSense® Auto Gapping System 2™ (AGS2)

Verbessern Sie Uniformität und Ertrag mit dem kabelgebundenen WaferSense AGS2 für präzise und wiederholbare...

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Assure X-ray Component Counter - Count on us

Das richtige Material in der richtigen Menge zur richtigen Zeit am richtigen Ort. Assure™, der weltweit erste...

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4000 Plus Bondtester

Der Bondtester 4000Plus ist der Industriestandard für Bondtest und liefert höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit der...

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Volumendosierventile der Serie 003 | Nordson

Der Volumenzähler der Serie 003 Ventil ist ein Verdrängerzähler Ventil, der automatisch ein kleines, präzise gemessenes...

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