保形涂层
保形涂层保护电子技术行业免受腐蚀，保护焊点、引线和裸露的迹线以防止电气故障。 我们的现代涂层解决方案提供先进的工艺能力，因此无论物理环境如何，您的产品都能提供日常可靠性。
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精密喷胶
流体有助于电气互连、提供结构完整性和传递热量以实现可靠的性能。 典型的电子技术行业组装和半导体封装应用包括毛细管底部填充、粘接、密封、衬垫、灌封和表面贴装。
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等离子处理
等离子处理可去除杂质、激活表面并提高芯吸速度和流量，促进保形涂层、高级半导体封装和 PCBA 应用中的无空隙粘合和封装。
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选择性焊接
您的波峰焊或现有的选择性焊接工艺是否限制了您的设计或生产策略？ 我们的选择性焊接解决方案针对特定的电路板区域，绕过并保护脆弱的表面贴装封装以焊接通孔元件。
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