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등각 코팅
컨포멀 코팅은 전 자를 부식으로부터 보호하고 솔더 조인트, 리드 및 노출된 트레이스를 보호하여 전기적 오류를 방지합니다. 당사의 최신 코팅 솔루션은 고급 공정 기능을 제공하므로 제품이 물리적 환경에 관계없이...
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정밀 분배
유체는 전기적 상호 연결을 용이하게 하고 구조적 무결성을 제공하며 안정적인 성능을 위해 열을 전달합니다. 일반적인 전 자 어셈블리 및 반도체 패키징 애플리케이션에는 캐필러리 언더필, 본딩, 밀봉, 개스킷, 포팅 및...
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플라즈마 처리
플라즈마 처리는 불순물을 제거하고, 표면을 활성화하고, 위킹 속도와 흐름을 개선하여 컨포멀 코팅, 고급 반도체 패키징 및 PCBA 응용 분야에서 공극 없는 접착 및 캡슐화를 촉진합니다.
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선택적 납땜
웨이브 또는 기존의 선택적 솔더링 프로세스가 설계 또는 생산 전략을 제한합니까? 당사의 선택적 솔더링 솔루션은 특정 보드 영역을 대상으로 하며, 구멍을 통해 부품을 솔더링하기 위해 섬세한 표면 실장 패키지를...
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