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检测电子元件的焊接质量 (IPC-A 610) 和键合线的完整性,包括有金属中间层的基板以及铜底 BGA。执行组件的质量检测,如裂纹、气泡空洞、假冒产品甄别以及尺寸检查。我们的专家 将与您密切合作,为您的需求找到最佳和最有效的解决方案。您的组件离不开 X 射线、光学或声学检测。我们乐于为您提供建议。

 

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