硬盘驱动器
硬盘驱动器制造商依赖诺信电子技术行业解决方案在各种装配过程中进行精密流体点胶
概述
硬盘驱动器(HDD)组件包括几个关键组件: 磁盘、磁头堆栈组件(HSA)、双级组件(DSA)、磁头万向节组件(HGA)、滑块磁头组件、柔性组件上的前置放大器和 VCM 组件。 这些组件需要许多组件附件胶黏剂 and 诺信 ASYMTEK 提供流体点胶系统 非常适合这些 HDD 制造和组装过程
DSA 的 PZT 附件
DSA 嵌入在 HGA 中,以精确调整磁头在磁盘上的位置。 PZT 是用于稍微移动头部的致动器。 两个 PZT 使用芯片贴附材料贴附在 HGA 上。 PZT 尺寸约为一毫米大小,因此芯片贴装材料必须针对几百微米的目标,以及相隔几百微米的多个位置。 材料点胶要非常准确,小点和精确的短距离移动。
PZT 需要与导电膏(银环氧树脂). 由于 PZT 尺寸,粘贴点也必须小到几百微米: 与 PZT 芯片贴装材料相同的挑战。
头组组件(HSA)
磁头堆栈组件具有精细的柔性电路,可将信号从滑块磁头传输到前置放大器。 电路设置在手臂上的小通道中,以避免空气摩擦紫外线固化胶黏剂. 手臂被减薄至 700 微米以获得更密集的 HDD,因此手臂上的通道更窄。 在频道上分配胶黏剂必须精确。
Flex Assembly 上的前置放大器
前置放大器应该更靠近滑块以减少噪音。 前置放大器(倒装芯片)位于柔性电路上,因为它们可以连接到 HSA。 倒装芯片需求底部填充. 与刚性板不同,柔性电路是“挠性针头”。 期间底部填充点胶,基准检测是正确点胶位置的关键。
服务于 HDD 组装行业的主要流体点胶应用: