外壳和包装组装

概述

在移动电子产品和医疗设备等不同行业的外壳和封装组装过程中使用流体点胶。 使用自动点胶系统可以为生产环境带来高水平的体积精度、贴装精度和一致性，从而实现高吞吐量。 可以优化点胶以包括一系列硬件尺寸、组件表面、流体处理方法和过程控制。

诺信 ASYMTEK 提供一系列自动化流体点胶系统 以满足不同的要求。 我们为粘接提供热熔或 PUR 粘合剂的特定解决方案，用胶水, 灌封紫外线固化材料，或形成垫圈硅胶 或厌氧液体。

诺信 ASYMTEK 的流体分配器包括先进的过程控制，包括热量控制、流体压力调节、重量控制分配和质量流量校准。 重量控制的分配可以通过流量测量程序来维护。

还可以选择喷嘴、阀门、泵、双阀选项、高度传感器、工具板和编程相机，以及洁净室光谱^™二 系统。 这些选项 当产量增加或开发新应用程序时，可以满足您的要求。