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ASYMTEK Vantage® 系列
我们最先进的分配平台。 专为高端半导体封装和组装而设计。
概述
利用 ASYMTEK Vantage® 系列、IntelliJet® 喷射点胶系统和 Canvas® 软件创建无与伦比的点胶流程。
产品和组件的小型化对流体分配过程提出了独特的挑战。 分配应用必须在非常小的尺寸内提供精确、一致的结果。 为了推进 UPH 目标,应用程序需要快速运行。 Vantage 系列提供所有这些功能以及更多功能,具有业界领先的精度、速度和准确度,使其成为先进半导体封装应用的热门选择。
当您选择标准系统解决方案时,您将在最短的时间内收到新系统。
ASYMTEK Vantage 系列:
- 喷射到模头与模头之间的间隙 <200 μm。
- 避免禁入区 <250 μm。
- 分配 49,000 DPH,配备单个 IntelliJet 阀门。
- 分配采用两个 IntelliJet 阀门,DPH 为 90,000,与单阀分配相比,DPH 增加了 84%。
- 通过自动校准实现快速、可重复的设置。
- 先进的 Canvas 分配软件。
- 获得专利*的实时校正,可提高湿分配的准确性和产量。
- 闭环控制和数据可追溯性使您的流程保持准确。
- 工业 4.0 连接就绪–使用 Canvas 软件中的 ASYMTEK NE Connect API 和软件开发套件 (SDK) 标准将诺信喷胶设备与您的 FIS 或 MES 集成。
*诺信美国专利 9,707,584;10,150,131;10,737,286 以及其他正在申请的专利。
选择符合您需求的标准系统解决方案:
- 必需 ——不可或缺的单阀系统,可轻松处理小容量分配、紧密的禁入区域以及细而精确的线条。
- 高产量 —添加精密称量使该系统成为通过单阀实现最大容量控制、避开禁区和提高产量的绝佳选择。
-
生产率 —通过在独立头部安装双阀来实现最大限度的可操作性,从而提高产量和产量。
分配这种双阀配置配备有专利*实时校正功能,可自动调整 x 和 y 轴上的倾斜部件和组件高度变化,从而一次完成两个部件。 - Productivity Plus –专为高需求应用而设计。 Productivity Plus 包含一个精密刻度,可实现最大音量控制和避开禁区。 双独立阀门可加速吞吐量并支持专利*实时校正以提高产量。
视频
优势系列
彻底革新分发流程
优势系列
面板级封装与晶圆级封装
软件
无需费力的编程和洞察力,Canvas软件提供。
Canvas流体分配软件简化了编程任务,并提供了对您的流程的洞察和控制。
图形化编程 - 扫描工件并在虚拟画布上模拟分配结果。
引导向导 - 提供简单的逐步设置说明。
快速参考图表和数据瓦片 - 高效访问系统传感器、流程控制和数据。
离线编程 - 可以在系统上或在办公室离线进行编程,避免生产停机。
图形化编程 - 扫描工件并在虚拟画布上模拟分配结果。
引导向导 - 提供简单的逐步设置说明。
快速参考图表和数据瓦片 - 高效访问系统传感器、流程控制和数据。
离线编程 - 可以在系统上或在办公室离线进行编程,避免生产停机。
支持的阀门
支持的选项
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