概述

高产量，最大生产力

多工位、双焊锡锅 Integra 508.3 结合了助焊剂、预热和焊接，可显着提高产量并缩短周期时间。
以最短的交货时间接收您的基本选择性焊接系统。

Integra 508.3：

• 灵活性。 两段配置可以使用两个分段传送带焊接两块电路板，而无需对电路板进行拼板或需要工具。
• 并行处理。 在线并行处理显着提高了吞吐量。
• 维护简单。 全钛焊锡罐与所有焊料合金兼容，无需工具即可轻松维护。

基本系统功能

• 生产率–Integra 508.3 具有两个焊锡锅、一个 MicroDrop 滴注式助焊剂、广泛的预热功能、两个焊锡锅和两段在线并行处理，对于提高生产力至关重要。

 基本型号包括：

• MicroDrop 滴注助焊剂。
• 通量水平传感系统。 
• 两个焊锡锅。
• 喷嘴宽度测量。
• 拼板和非拼板的平行焊接功能。  
• 小型和大型喷嘴焊接能力，适用于最大 700 x 508 毫米的电路板。 
• SMEMA 传送带正板定位。 
• 全钛焊锡锅和泵组件。 
• 快速更换磁耦合焊嘴。 
• SolderWorks Editor 和机器控制软件。