诺信电子解决方案事业部
让可靠的电子技术行业成为日常生活的现实
制定工艺标准：高效保护电子产品
凭借我们备受业内头部企业推崇的产品线品牌 ASYMTEK、MARCH 和 SELECT，为全球客户提供已成为引领业界标准的高可靠性创新解决方案。我们在点胶、表面涂覆、等离子处理和选择性焊接这些工艺的先进技术，专为提高您产品的可靠性而设计。这些解决方案不仅增强了产品结构的完整性，避免环境因素影响，还能确保焊接强度、无缝隙封装和高质量焊点，从而提高产品的耐用性和可靠性。凭借本地化生产、服务支持、备件供应和实验能力，我们通过更加贴近客户的策略，提供快速响应的技术支持。
ASYMTEK 产品
我们ASYMTEK 产品线为先进的半导体封装应用提供精密点胶工艺方案，包含2.5D、3D、晶圆级 (WLP) 和面板级封装 (PLP) 的底部填充，以及表面涂覆工艺方案广泛应用于印制电路板组装 (PCBA)、表面贴装技术组装 (SMT) 和其他精密制造工艺。在底部填充等点胶应用中，我们的设备可以精准地实现点胶从而保护微芯片和其他组件。该工艺涉及填充芯片和基板之间的缝隙，有助于防止湿气和腐蚀损坏。此外，我们的点胶方案能应用于多种胶体，包括环氧树脂、硅树脂和油脂，用于粘合器件、密封外壳和形成保护垫片。这些应用确保了产品结构的完整性和环境抵抗力。在涂覆应用中，我们的设备会通过喷涂保护层，来保护敏感元器件免受湿气、灰尘和化学物质等环境危害的影响，同时还提高了对振动和机械应力的耐用性。
MARCH 产品
我们MARCH 产品线提供等离子处理解决方案，用于清洁表面、去除有机残留物，并为后续工艺（如涂层和键合）创造更易接触的表面，提高涂层的附着力，增强胶体流动性和引线键合的完整性，从而提高电子元器件整体的耐用性和使用寿命。
SELECT 产品
我们SELECT 产品线提供选择性焊接解决方案，可将特定组件精确焊接到印制电路板 (PCB) 上，非常适合混合了表面贴装和通孔元件的复杂电路板。与影响整个电路板的波峰焊不同，选择性焊接可精确焊接单点或元器件引线，确保可靠的焊接点并最大程度地减少对敏感元件的损坏。
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表面涂覆
表面涂覆可防止电子设备腐蚀，保护焊点、引线和裸露的走线，从而避免电路故障。我们先进的涂覆方案提供可靠的工艺处理能力，确保您的产品无论在何种物理环境下都能实现日常重复使用的高可靠性。
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精密点胶
胶体让电路互连，提供结构完整性，并传递热量以实现可靠的性能。典型的电子组装和半导体封装应用包括底部填充、键合、密封、衬垫、灌封和表面贴装。我们全自动的精密点胶方案结合了设备、喷嘴、胶阀和先进软件，能够快速、精确、高效地满足您最具挑战性的点胶...
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等离子处理
等离子处理工艺可去除杂质、激活表面并提高渗透速度和流动性，确保实现无空隙粘附和包封在表面涂覆、先进半导体封装和 PCBA 中的应用效果。当需要防止出现空隙时，就能有效防止腐蚀、抑制枝晶生长，并防止日常使用和滥用破坏接头的可靠性。
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选择性焊接
您的波峰焊或现有的选择性焊接工艺是否限制了您的设计或生产策略？我们的选择性焊接方案针对特定的电路板区域，在精密的表面贴装封装周围作业并保护其免受通孔元件的损坏。控制助焊剂用量和焊接时间能确保焊点的高可靠性、一致性和可重复性。
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诺信影响和社区拓展
诺信长期以来一直为我们生活和工作的社区进行投资，并为此感到自豪。 我们致力于通过各种企业和员工主导的志愿服务和捐赠活动以及非营利合作伙伴关系来改善邻居的生活。 了解更多。
企业责任
我们的 ESG 报告体现了我们对行动的持续承诺，并提供了我们在保护环境、投资社区和提供支持可持续发展的技术解决方案方面取得的进展的最新信息。 了解更多。