底部填充演变
获取重新审视底部填充手册
如果没有底部填充，产品的预期寿命将由于互连的破裂而显着降低。
这个重要的应用程序已经存在了几十年，并且仍然很强大。 当今晶圆、面板和板级的底部填充应用在不断发展。 随着芯片数量的增加，点胶应用必须在小外形尺寸内以精确和一致的方式将越来越少的流体输送到芯片和组件之间的微米级间隙中。 为了提高产量和产量，高速精确点胶至关重要。
您的底部填充应用是否跟上步伐？
通过重新审视底部填充手册，您将了解：
• 当前的底部填充应用
• 应用基础
• 毛细管与模制底部填充胶
• 基本过程控制
• 用于底部填充应用的高级点胶和喷射点胶解决方案
该手册还包括以下提示和工具：
• 这 底部填充量和公差计算器
• 了解底部填充过程中的因果关系