AltaSpray™-c Applicateurs
AltaSpray™-c Applicateurs offre la flexibilité et les capacités de performance d'une conception à plate-forme unique, dépose d'adhésif thermofusible.
Aperçu
L'investissement initial et le coût de possession permanent sont réduits par rapport à la configuration rationalisée et économique du Applicateurs.
La connectivité simplifiée du système et la réduction des exigences de câblage optimisent l'utilisation de l'applicateur avec les fondoirs Adhésif de la série AltaBlue™.
AltaSpray-c Applicateurs sont compatibles avec les modules Universal™.
Ces modules acceptent de nombreuses technologies de distribution, notamment les buses CF200, Universal CF, Summit™, Rhythm™ Bâtiment et Signature® pour le laminage, et les buses Universal SureWrap®, Rhythm™ Elastic et Allegro™ pour fixation des élastiques.
Caractéristiques
| Compatibilité des modules | UM25 universel |
| Température de fonctionnement | 70° à 191 °C (160° à 375° F) |
| Pression hydraulique de travail | 13,8 à 55,2 bars (200 à 800 psi) |
| Pression hydraulique maximale | 89,6 bars (1300 psi) |
| Débit hydraulique maximal (par module) | 110 grammes par minute à 10 000 centipoises, 21 grammes par mètre carré à 200 m/min |
| Actionnement Air comprimé 1 | 4,1 bars (60 psi) recommandés |
| Débit maximal air de process | 1,2 scfm à 191 °C (375° F), 1,5 scfm à 177 °C (350° F) |
1 Oil-free air must be used.
Caractéristiques et avantages
- Produire collage très performant à faible Grammage en fonctionnement continu et intermittent.
- Contrôlez fibre adhésive la taille, la densité et la largeur du motif pour une meilleure performance de liaison.
Ressources et téléchargements
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Dépliants& Feuilles de données
