Moulage à basse pression
La technologie de moulage basse pression est largement
utilisée pour l'encapsulation et la protection des composants électroniques de précision et sensibles. Elle est principalement utilisée pour l'isolation, la résistance aux chocs, la protection contre l'humidité et la corrosion chimique.
Aperçu
La solution de moulage basse pression de Nordson protège les composants électroniques aussi bien pendant la fabrication qu’en utilisation finale.
Ce système compact s’intègre facilement à la ligne de production et se distingue par sa simplicité d’installation et de maintenance.
Applications de moulage basse pression:
- Encapsulation de circuits imprimés
- Encapsulation de faisceaux de câbles
- Moulage de composants enfichables
- Encapsulation de capteurs
- Encapsulation de bobines
- Encapsulation de connecteurs
- Autres applications de moulage spécialisées
Offre de valeur
- Simplifier considérablement le processus de fabrication des produits finis
- Raccourcir les cycles de production
- Améliorer la fiabilité des produits
- Réduire les coûts de production
- Améliorer l'efficacité de la production
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