우주항공

금속 코어 보드 및 구리 지지 BGA를 포함한 전자 부품의 납땜 품질(IPC-A_610) 및 와이어 본드 무결성을 검사합니다. 균열, 보이드, 위조 및 치수 검사에 대한 구성 요소 품질 검사를 수행합니다. 전문가  귀하와 긴밀히 협력하여 귀하의 요구에 가장 적합하고 효율적인 솔루션을 찾을 것입니다. 구성 요소는 X선, 광학 또는 음향 검사에 결정적인 역할을 합니다. 기꺼이 조언해 드리겠습니다.