전 자 솔루션 소개

표준 설정: 전 자 보호

우리는 존경받는 브랜드인 ASYMTEK, MARCH, SELECT를 통해 전 자 산업을 자랑스럽게 선도하고 있으며, 신뢰성 우수성에 대한 기준을 설정하는 혁신적인 솔루션을 제공합니다. 유체 분배, 적형 코팅, 플라즈마 표면 처리, 선택적 납땜 분야의 최첨단 기술은 귀하의 제품의 품질을 향상시키도록 설계되었습니다. 이러한 솔루션은 구조적 무결성을 강화하고 환경적 요인으로부터 탁월한 보호 기능을 제공할 뿐만 아니라, 뛰어난 접합 강도, 공극 없는 캡슐화, 고품질 솔더 접합부를 보장하여 내구성과 제품 신뢰성을 높입니다. 지역별 제조, 서비스, 예비 부품 접근성, 실험실 역량을 바탕으로 당사는 고객과 가까이에 있으며 현지 지원을 제공합니다.

ASYMTEK 제품

ASYMTEK 제품군은 2.5D, 3D, 웨이퍼 레벨(WLP), 패널 레벨 패키징(PLP)을 위한 언더필을 비롯하여 첨단 반도체 패키징 애플리케이션을 위한 정밀 분배 솔루션과 인쇄 회로 기판 조립(PCBA), 표면 실장 기술 조립(SMT) 및 기타 정밀 제조 공정을 위한 적합 코팅 장비 솔루션을 제공합니다. 언더필과 같은 유체 분배 애플리케이션에서 당사 장비는 마이크로칩과 기타 구성 요소를 보호하는 재료를 효과적으로 적용합니다. 이 공정에는 칩과 기판 사이의 틈을 채우는 작업이 포함되며, 이를 통해 습기와 부식으로 인한 손상을 방지하는 데 도움이 됩니다. 또한, 에폭시, 실리콘, 및 그리스를 포함한 다양한 유체를 사용하여 구성 요소를 결합하고, 인클로저를 밀봉하고, 보호 개스킷을 형성합니다. 이러한 응용 프로그램은 구조적 무결성과 환경 저항성을 보장합니다. 적형 코팅 적용 분야에서 당사 장비는 습기, 먼지, 화학 물질과 같은 환경적 위험으로부터 민감한 부품을 보호하는 보호층을 적용하는 동시에 진동 및 기계적 응력에 대한 내구성도 향상시킵니다.

3월 제품

MARCH 제품군은 표면을 세척하고, 유기 잔류물을 제거하고, 코팅 및 접합과 같은 후속 공정에 더 수용적인 표면을 만드는 플라즈마 처리 솔루션을 제공하며, 적합 코팅의 접착력을 개선하고, 유체 흐름과 와이어 본드의 무결성을 향상시키고, 전자 부품의 전반적인 내구성과 수명을 늘립니다.

SELECT 제품

SELECT 제품군은 특정 부품을 인쇄 회로 기판(PCB)에 정밀하게 납땜하는 선택적 납땜 솔루션을 제공하며, 표면 실장 및 관통 구멍 부품이 혼합된 복잡한 기판에 이상적입니다. 전체 보드에 영향을 미치는 웨이브 솔더링과 달리 선택적 솔더링은 개별 지점이나 구성 요소 리드를 정밀하게 납땜하여 안정적인 접합을 보장하고 민감한 구성 요소의 손상을 최소화합니다.

노드슨 임팩트 및 커뮤니티 아웃리치

기업의 책임