BT4800 INTEGRA Plus
Die automatisierte Bondlösung der nächsten Generation Test wurde entwickelt, um den dynamischen Anforderungen der Wafer-Level-Packing-Umgebung gerecht zu werden.
Überblick
Die 4800 INTEGRA Plus ist die automatisierte Bond-Lösung der nächsten Generation (Test), die für die dynamischen Anforderungen der Wafer-Level-Packing-Umgebung entwickelt wurde. Mit seinem neuen Bewegungs-, Bildverarbeitungs- und Waferhandhabungssystem, ergänzt durch die Hochdurchsatz-Software Paragon, bietet das System erstklassige Ergebnisse beim Micro Bump und Trace Bonding Überprüfung für Chip-on-Wafer-, Stacked-Wafer- und Molded-Wafer-Anwendungen. Das System demonstriert eine unübertroffene Präzision, eine freihändige und vollständig rückverfolgbare Bondfähigkeit für 200-mm- und 300-mm-Wafer, die durch einen intelligenten Ladeanschluss und Wafer-Chuck sowie die Matrix Map-Software ermöglicht wird.
Fortschrittlicher Wafer Überprüfung
Das System ist für den Einsatz in Umgebungen mit hoher Produktvielfalt und hohem Automatisierungsgrad der Waferherstellung ausgelegt. Es bietet eine äußerst intuitive und konfigurierbare Benutzeroberfläche, die eine schnelle und einfache automatisierte Programmierung und Ausführung von Test-Rezepten für eine breite Palette von Beispielkonfigurationen ermöglicht. Intelligenter Ladeanschluss und Wafer-Chuck ermöglichen einen reibungslosen Wechsel zwischen verschiedenen Materialarten und maximieren so den Durchsatz. Das gesamte System ist werkseitig konfiguriert und wird von einem einzigen PC aus gesteuert.
Erfolgreich Test Verformte und dünne Wafer
Zu den Merkmalen gehören:
- Vorjustierungsgenauigkeit - Seitliche Bewegungen werden durch die vollständige Abstützung des Wafers an den Rändern eliminiert. Dies gewährleistet eine sichere Waferplatzierung für jeden Applikation.
- Wafer Justifier & Lip Seal Technology – Die automatische Waferausrichtung in Kombination mit unserer patentierten Lipseal™-Technologie gewährleistet, dass selbst stark verzogene Wafer präzise geprüft werden können. Integrierte Kalibrierung – Garantierte Genauigkeit und Ergebnissicherheit durch integrierte Verifizierung und Kartuschenkalibrierung.
Nordson Intelligence – Leistungsstarke Upgrades
Das Nordson-Ökosystem ermöglicht es unseren Kunden, ihre eigene Software zu programmieren. Je mehr Daten eingespeist werden, desto individueller wird die Software programmiert. Spezifische Anforderungen des Kunden. Anschließend wird Applikation einfach über einen KI-Button angeklickt. Eine Familie von Algorithmen, die signifikante Verbesserungen bei Überprüfung liefern. Und Detektionsmöglichkeiten, die mit herkömmlichen Ansätzen nicht realisierbar sind.
Nordson Intelligence AI AutoGrade
Nordsons AutoGrade ist in der Lage, den Fehlerpunkt mithilfe einer umfangreichen Bibliothek von Test-Bildern zu bestimmen, um eine bessere Klassifizierungsgenauigkeit zu erzielen.
Es erkennt und klassifiziert den Fehlermodus sofort. Nordson Intelligence AI AutoGrade vereinfacht die Inspektion und erhöht die Genauigkeit Ihrer Ergebnisse, indem es Inkonsistenzen bei der Entscheidungsfindung des Bedieners beseitigt.