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SQ3000M2
Prestazioni superiori ideali per applicazioni wirebond. L'ispezione ottica automatizzata (AOI) SQ3000M2 garantisce la massimizzazione di qualità prodotto. Migliorare le rese, i processi e la produttività e ridurre i costosi resi dal campo.
| Capacità di ispezione |
|
|---|---|
| Campo visivo (FOV) | 8,2 x 6,8 mm (0,32 x 0,27 pollici) (1X |
| Risoluzione | 3,4 µm (1X) |
| Illuminazione | LED multiangolo brevettato Fusion Lighting™ |
| Imaging | Fotocamera a colori da 5 megapixel (2448 × 2048) |
| Ottica | Alta risoluzione proprietaria, bassa distorsione con illuminazione coassiale e modulo metrologico FV opzionale |
| AFVM - Modulo di metrologia | FVM - Sensore di misurazione della variazione della messa a fuoco |
| Tipi di dispositivi | JEDEC, MCM, Ibridi, FlipChip, BGA, microBGA, MEM, waffle pack |
| Sistema Specifiche tecniche | |
|---|---|
| Dimensioni del sistema | 110 x 128 x 143 cm (L x P x A) L'altezza esclude il palo luminoso di segnalazione e i piedini di livellamento |
| Peso | #LioxSpecialChar8776# 965 kg (2127 libbre) |
| Opzioni | |
|---|---|
| Software SPC, lettori di codici a barre (1D/2D), software di programmazione: ePM-AI, Revisione dei difetti offline, Target di certificazione, capacità CMM, capacità AI, ottica secondaria (5X o 10X), ottica terziaria (0,5X). |
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