Serie MARCH SPHERE™
Trattamento superficiale al plasma ad alta uniformità per applicazioni di confezionamento a livello di wafer (WLP) e a livello di pannello (PLP).
Panoramica
La serie SPHERE offre un trattamento superficiale al plasma avanzato, progettato per massimizzare l'uniformità, la ripetibilità e portata nelle applicazioni di confezionamento a livello di wafer e di pannello. Costruiti attorno a una camera al plasma simmetrica a tre assi brevettata, i sistemi SPHERE garantiscono un trattamento uniforme in ogni Substrato, mantenendo al contempo un controllo rigoroso del processo per una produzione affidabile e ripetibile.
Al centro della serie SPHERE c'è l'impegno per la precisione del processo, offrendo un trattamento al plasma uniforme, tempi di ciclo brevi e un'automazione pronta per la produzione per migliorare la resa, ridurre la variabilità e migliorare l'adesione e l'affidabilità a valle.
MARZO ExoSPHERE
Trattamento al plasma di qualità superiore per imballaggi a livello di pannello.
Il sistema ExoSPHERE è progettato per il trattamento al plasma ad alta produttività per applicazioni a livello di pannello. La sua architettura simmetrica della camera garantisce un'attivazione e una pulizia uniformi su ampie superfici, consentendo una migliore adesione e risultati di riempimento senza vuoti.
Il sistema supporta diversi formati di prodotto, tra cui pannelli, wafer, supporti, strisce e barche JEDEC/Auer®, e si integra facilmente in ambienti di produzione automatizzati o autonomi. La gestione del plasma SMARTTune™ garantisce una configurazione rapida e un funzionamento stabile, riducendo al minimo Tempo di fermo macchina e mantenendo la coerenza del processo.
Ideale per:
- Elaborazione a livello di pannello
- Preparazione del riempimento inferiore
- Attivazione della superficie e miglioramento dell'adesione
- Rimozione della contaminazione
MARZO StratoSFERA
Trattamento al plasma di qualità superiore per il confezionamento a livello di wafer.
La piattaforma StratoSPHERE è ottimizzata per applicazioni a livello di wafer e supporta wafer fino a 300 mm (12 pollici). Il confinamento del plasma e la simmetria della camera garantiscono elevata uniformità e ripetibilità.
Progettato per elevati portata, il sistema è caratterizzato da configurazioni modulari, gestione avanzata dei wafer e capacità di cambio rapido, consentendo un funzionamento efficiente in diversi processi di wafer.
Ideale per:
- Pulizia a livello di wafer e rimozione della contaminazione
- Desquamazione e stripping del fotoresist
- Preparazione della superficie e miglioramento dell'adesione
- Modellazione dielettrica
Perché Nordson?
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