개요

다양한 기술이 결합되어 소형사이즈/휴대용 전자 제조의 정확한 프로세스에서 정밀한 재료 디스펜싱에 대한 엄격한 요구 사항을 충족합니다. 이는 본딩, 밀봉, 개스킷, 캡슐화 및 부착을 포함한 애플리케이션의 생산 및 성능을 개선하는 데 도움이 됩니다. 다양한 시스템과 액세서리를 사용하여 Unity 솔루션은 특정 요구 사항을 충족하도록 구성할 수 있습니다. 

Unity 탁상 자동화와 결합하면 비전, 선형 인코딩된 모션, 프로세스 및 모션 제어를 최적화하는 사용하기 쉬운 디스펜싱 소프트웨어를 사용하여 전반적인 정확도와 기능이 향상됩니다.