가전제품용 본딩 어플리케이션
Nordson은 가전제품 일반 조립 공정에서 다양한 접착제를 정밀하게 도포하기 위한 업계 최고 수준의 솔루션을 제공합니다.
개요
탱크 멜터 또는 언로더를 통해 다양한 핫멜트 접착제를 자동 어플리케이터에 공급하여 고속 정밀 도포를 구현함으로써, 기존의 수작업 테이프 공정을 대체합니다.
불완전한 테이프 적용은 유리 이탈(Delamination), 틈새 발생, 누수 등의 제품 품질 문제를 유발할 수 있습니다.
Nordson의 솔루션은 테이프의 품질 저하, 표면 오염, 위치 불일치, 가시적인 틈 등으로 인해 발생하는 접착 불량을 제거함으로써 생산 비용 및 인건비를 절감할 수 있습니다.
어플리케이션
• 유리 패널 및 도어
• 컨트롤 패널
• 클립 부착
• 진공 단열 패널 (VIP)
• 증발기 그리드
압출형 테이프
Nordson의 ProBond™ 온디맨드 본딩 시스템은 3M™ VHB™ 압출형 테이프를 적용하여, 기존의 수작업 테이프 공정을 자동화할 수 있도록 지원합니다.
ProBond™ 올인원 시스템은 테이프를 도포 지점에서 가열하여 접착제 및 장비의 수명을 연장시키고, 생산 비용 절감에 기여합니다.
3M™ VHB™ 접착제는 매우 다양한 기재에 프라이머나 표면 전처리 없이도 강력한 접착력을 제공하며, 즉각적인 취급 강도를 확보할 수 있습니다.
또한, 스트레치 릴리스 기술을 통해 깨끗한 제거가 가능하므로, 수리, 재작업, 부품 재활용을 빠르고 간편하게 수행할 수 있습니다.
가치 제안
- 자동화 구현
- 생산 효율 향상
- 제품 품질 개선
- 제품 원가 절감
