모바일 장치 및 웨어러블

Nordson EFD는 더 나은 품질을 제공하고 낭비를 줄이며 수익성을 높이는 신뢰할 수 있고 정확하며 정교한 유체 디스펜싱 솔루션으로 모바일 장치 및 웨어러블 산업의 기대치를 지속적으로 초과하고 있습니다.

우리의 정밀한 유체 디스펜싱 시스템는 더 얇고 가벼우며 더 정교한 인터넷 연결 장치에 대한 소비자 요구를 저렴한 가격으로 충족하는 데 필요한 정확성, 일관성 및 속도를 제공합니다.

스마트폰, 태블릿, 웨어러블 및 기타 장치 제조에 사용되는 각 구성 요소에는 유체 취급, 배치 및 적용에 대한 요구 사항이 다릅니다. Nordson EFD는 이러한 요구 사항을 충족하는 전체 솔루션 라인을 제공합니다.

디스플레이 및 인쇄 회로 기판(PCB)에서 소형 카메라 모듈(CCM) 및 마이크로 스피커 애플리케이션에 이르기까지 EFD’s 탁상 및 자동화 디스펜싱 시스템는 폐기물, 불량품 및 재작업을 줄이면서 더 많은 수율을 제공합니다.

예를 들어, PICO XP 분사 시스템  환경 요인에 관계없이 장기간에 걸쳐 빠른 속도로 타의 추종을 불허하는 마이크로 디스펜싱 반복성을 제공합니다. 디스플레이, PCB, CCM 및 광학 본딩 애플리케이션에 이상적입니다.

을 위한 CCM 어셈블리, EFD는 각 투약 포인트에 대해 여러 디스펜싱 솔루션을 제공합니다.— 각각의 초소형 컴팩트 카메라 모듈에 20개 이상. 애플리케이션 여기에는 이미지 센서 다이를 단단히 부착하는 것, 보이스 코일 모터(VCM)에서 반복 가능한 자석-요크 접합, 정밀 렌즈 접합이 포함됩니다.

EFD는 또한 전문 정밀 노즐  100 ~ 500의 오리피스 크기μ m은 높은 처리량 응용 프로그램에서 엄격한 공차 마이크로 디스펜싱을 위한 것입니다.

우리는 또한 전체 라인을 제공합니다 솔더 페이스트  품질, 처리량 속도 및 일관성을 개선하여 모바일 장치, 웨어러블 및 기타 제조 공정의 모든 단계에서 가장 엄격한 표준을 충족합니다. 전 자 .