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Nordson의 핫멜트 접착제 디스펜싱 시스템은 비용을 크게 절감하는 동시에 제품 품질을 향상시키도록 설계되었습니다.  이 다용도 시스템은 다양한 핫멜트 접착제, 실란트, 계면활성제 등 폭넓은 소재를 처리할 수 있는 구성 가능한 용융 및 계량 모듈을 갖추고 있습니다.

저압 몰딩

저압 몰딩 기술은 정밀하고 민감한 전자 부품의 캡슐화 및 보호에 널리 사용됩니다. 주로 절연, 충격 저항, 습기 차단 및 화학적 부식 방지에 적용됩니다.

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웹 코팅

Nordson은 종이 제품, 섬유, 필름, 부직포 및 기타 넓은 폭의 코팅 소재에 적합한 코팅 및 라미네이팅 기술을 전 세계적으로 선도하고 있습니다. 수십 년간의 정밀 접착제 도포 기술 경험을 바탕으로,...

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