Nordson ASYMTEK

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底部填充

Nordson ASYMTEK的喷射点胶系统是实现底部填充点胶的理想选择,它可以更精准地点涂胶体,专利的CPJ软件可以有效管理点涂的胶量。

倒装芯片底部填充

Nordson ASYMTEK公司的点胶系统在倒装芯片底部填充应用领域享誉全球。从最初的线性泵底部填充点胶到高速喷射点胶Nordson ASYMTEK公司已经屹立在技术发展的前沿,生产制造品质最高的产品为半导体PCB组装行业的客户在拥有成本、易用性和应用难题方面不断改进的需求,提供满足客户的解决方案。

随着制造封装的芯片布局变得越来越紧密,底部填充非芯片间的点胶区域(KOZ)也变得越来越小。这种趋势对接近芯片边缘的胶体点涂提出了更精确的点胶需求。Nordson ASYMTEK公司正在持续推出新技术和新产品来满足这些应用难题,如Spectrum II 点胶系统。

 

为了避免胶体的浪费,在生产中及时调整以适应胶体粘度变化,可以通过调整点胶参数以便在整个生产周期中保持同样的点胶量。搭配专利的自动工艺校准喷射技术(CPJNordson ASYMTEK点胶系统可以自动管理关键流程来保证底部填充的重量一致性。

 

特性功能如Fids-on-the-Fly 技术或持续路径控制软件能在高产量生产中能节约点胶耗时,从而有效降低拥有成本。此外,双阀同步点胶能增加平台产量,而且其成本仅是购买第二套点胶系统的一小部分。

 

Nordson ASYMTEK公司也提供多种解决方案,如适用于CSPBGA二级底部填充或PoP底部填充以及非流动性底部填充和喷射点胶包封技术。

 

球栅阵列(BGA)芯片级封装(CSP)封装堆叠(PoP的底部填充点胶应用能有效改进封装可靠性。Nordson ASYMTEK公司的非接触式喷射点胶系统是实现底部填充的理想选择,能实现对点胶区域的精密点胶并能通过专利型校准工艺喷射技术(CPJ)控制点胶胶量。

 

CSP/BGA之间的非点胶区域(KOZ)和其它基板元件尺寸一直在不断缩小来满足终端封装的微型化目标。点胶准确性也因此变得更加重要,才能确保最小化KOZ并将底部填充胶体尽量接近封装,而不会滴在周围的零件上。Nordson ASYMTEK引领自动点胶系统行业,迎接更多点胶准确性、精密度和产量的挑战。

 

板极非流动底部填充

非流动性底部填充可用于提高包含倒装芯片和CSP印制电路板的可靠性。非流动性底部填充的运用使电路板的设计更为灵活,因为进行底部填充的元器件和相邻元器件的所需间隔变小了。

非流动性底部填充可以使用针头点胶,也可以使用 Nordson ASYMTEK 屡获殊荣的喷射技术。运用Fluidmove® 软件,喷射点胶头可以多种方式进行点胶,包括射出、飞行中喷射以及使用拥有专利的同轴气压辅助装置来喷射线条,已达到最佳点胶效果。

 

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