Nordson DAGE

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Bondprüfung
Marktführende und preisgekrönte Testsysteme zur Qualifizierung von Verbindungsfestigkeiten mit zukunftsweisender Technologie.
Wafer-Röntgen-Metrologie
Das XM8000 ermöglicht eine schnelle, automatische Röntgenmessung von TSVs, 3D-Paketen, MEMS und Wafer-Bumps für Entleerung, Füllstände, Überlagerungs- und andere kritische Abmessungen.
Service & Support
Erzielen Sie während der gesamten Lebensdauer die besten Ergebnisse mit Ihren Prüf- und Inspektionsanlagen. Unsere Dienstleistungen wurden so entwickelt, dass sie jederzeit geeignet sind, sei Ihre Nordson DAGE-Anlage brandneu oder seit Jahren im Dienst.

Über Nordson DAGE

Nordson DAGE wurde 1961 gegründet und ist marktführender Anbieter von preisgekrönten Bond-, Mikromaterial- und Röntgenprüfanlagen für die zerstörende und zerstörungsfreie Prüfung und Inspektion in der Elektronikindustrie

Nordson DAGE investiert fortwährend in erheblichem Maße in Forschung und Entwicklung. Die neue XM8000 Wafer-Röntgen-Metrologie-Plattform ermöglicht eine schnelle, automatische Vermessung von TSVs, 3D-Packages, MEMS und Bumps hinsichtlich Voiding, ausreichender Befüllung, Überlagerungen und anderen kritischen Messgrößen. Der Wafer-Bondtester 4800 bietet eine vollautomatisierte Scher- und Zugprüfung von Bumps und Copper Pillars auf 300mm und 450mm Wafer, auf Wunsch mit automatischer Be- und Entladestation.

Dage Deutschland GmbH repräsentiert in Europa seit mehr als zwei Jahrzehnten international marktführende Herstellerfirmen für Materialien zur Herstellung von elektronischen Komponenten und Schaltungen.

Das Service- und Support-Team von Nordson DAGE gewährleistet, dass Sie während der gesamten Lebensdauer Ihrer Prüf- und Inspektionsanlagen beste Ergebnisse erzielen. Zum Schutz Ihrer Anlagen bieten wir abgestimmte Wartungspläne und erweiterte Gewährleistung.

Nordson DAGE Deutschland GmbH ISO9001 Certificate