Nordson ASYMTEK

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针对高产能精密喷射点胶的解决方案

由多个供应商供货是一项复杂的任务。为了避免这种复杂性,制造商已经转向机电设备组件和模块化部件的使用。机电设备组件用于执行独立操作,例如硬盘驱动器中的头悬挂组件和智能手机中的相机模块。各个模块可以包含各种独特的组件,这些组件可以执行大量必要的功能。模块化的趋势为制造商带来了诸多益处。这些益处包括降低供应链成本、加快上市时间、易于识别缺陷的独立模块测试、快速功能集成以及完好的功能性能。粘合剂和封装材料的使用保留了这些益处,可保护电子元件免受外部压力、污染和电桥接的影响。

但是,产品和部件小型化的平行趋势对点胶过程提出了独特的挑战。点胶应用必须在小封装上进行精准、一致的操作。并且,为了提升单位小时产能目标,此操作必须迅速完成。Nordson ASYMTEK 结合行业领先的平台、点胶阀和软件能力来应对这些挑战。

提升单位小时产能

为了实现高产量和高良率,自动点胶应用必须与贴片流程匹配(每小时 15,000–50,000 个芯片),将流体点入元件之间狭窄的空隙中,并在紧密几何形状内避免禁止区 (KOZ)。为了满足这些要求,Nordson ASYMTEK 对以下各方面进行了整合:

1. 平台Vantage® Spectrum® ll 系列点胶平台专门设计用于支持底部填充、型腔充填、芯片粘接和封装工艺,这些工艺需要越来越小的调配目标、线宽和禁止区要求。

2. 点胶阀: 当与调配平台结合使用时,IntelliJet®喷射点胶系统可以提供小至 1.5μm 的小尺寸胶点和快速、干净的窄喷射流线宽度,从而提升单位小时产能,避免芯片和相邻组件顶部受到污染。 IntelliJet 同样可以在较小尺寸胶点上喷射粘稠流体,具有高维均匀性,这对任何点胶阀而言都是具有挑战性的要求。

3. 软件:我们的 Jet-on-the-Fly 软件功能可让阀门在飞过点胶位置时喷射流体。  使用 Jet-on-the-Fly,点胶产能大大增加,因为喷头不会在点胶位置之间减速、停止、点胶和加速。与在每个点胶位置完全停止喷射相比,此功能可将产量提升 2-6 倍。

阅读右栏中的白皮书,了解我们如何将这些功能结合起来,以提供三种客户解决方案: 光学镜头封装、相机模块图像传感器粘结和底部填充,以及用于硬盘驱动器的非导电晶固胶边界。

欲了解更多信息,请通过 asktheexperts@nordsonasymtek.com 联系我们。

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