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Vantage 系列

用于精密封装和组装的下一代点胶功能

Vantage™ 系列专门为先进的半导体封装机电印制电路板封装设计。 这一新平台特别适用于先进封装技术领域涉及高速精密点胶、狭窄禁区或精准细线点胶的应用封装。 集成 IntelliJet® 喷射点胶系统ReadiSet® 喷射模组,Vantage 系列为用户带来业界领先的稳定性和频率高达 1,000 Hz 的微小胶点喷射点胶技术。

  • 出色速度与准确性不打折扣 - Vantage 系列两者兼备。 高度稳定的设计显著提高了点胶速度,同时还能确保点胶精度。
  • 扩展的点胶区域 - 在保持微小基底的同时,容纳更大的工件,使空间效率得到最大化。
  • 新的 Canvas™ 点胶软件 - 视觉直观的用户交互,旨在提高工作效率。

专为高精密应用而设计

Vantage™ 系列具有全新的坚固底座,可实现高精度和高生产力,每小时最多可准确可靠地喷射 1,800,000 个胶点。

  • 将小于 200 μm 的胶体液流超精准地放入狭窄缝隙。
  • 为小于 1.5 nL 的胶量准确点涂线条路径,这是先进晶圆级技术的要求。
  • 高生产力的胶点喷射,最多比当前平台快两倍。

 

 

Canvas 点胶软件

Canvas™ 具有全新的软件界面,可简化编程任务,同时提供丰富的信息及对工艺的控制。

  • 直观的编程界面
    • 通过图形化编程,您可以扫描工件、开发程序,并可在点胶前,在虚拟画布上将点胶效果视觉化

 

  • 基于视觉导向的菜单
    • 使用图标化的菜单、快速参考图表和数据图块,您可以轻松掌控系统和显示工艺数据。

 

  • 丰富的用户体验
    • 使用向导为您提供简单易懂的逐步设置说明。

 

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