インダストリアルコーティングシステム

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エレクトロニクス

PCB メーカーは、一括加工から高容量のインライン加工まで、絶縁保護コーティング工程における多くの課題に UV 硬化技術で対応しています。

UV を使用することで、より低温で安全な、電子部品に適した工程になります。この結果、コストが削減され、スループットと生産性が向上します。また、VOC 排出が排除され、投資を早期に回収できます。

 

接着工程でも、保護目的でコーティング剤とインクを電子機器アッセンブリーに塗布する場合でも、UV 硬化を使用すると、高速で完全な硬化、処理時間の短縮、スループットの向上を達成でき、常温で成果を得ることができます。

 

ノードソン UV 硬化技術は、PCB 製造工程に理想的なソリューションです。

 

コーティング用途

  • プリント基板
  • コンピューターチップ
  • 電子部品
  • 半導体
  • ディスクドライブ
  • ケーブル

 

 接着用途

  • 表面実装
  • シーリングとガスケット
  • フリップチップ
  • ダイスおよびピンの取り付け