ノードソン EFD

はんだ関連製品

ISO 認証を取得したノードソン EFD の広範なはんだペーストソリューションラインは、厳格な塗布要件を満たす高品質の印刷用はんだペーストとディスペンス用はんだペーストで構成されています。

はんだペーストソリューションは、EFD Optimum® 部品ディスペンサージェットバルブシステム、および 794 スクリューバルブとともにご利用いただくと、塗布ドットサイズおよび位置調整の精度と再現性をさらに高めることができます。

 

FluxPlus™ フラックスペースト

FluxPlus™ フラックスペースト 合金および加熱工程で機能するように配合されたノードソン EFD の FluxPlus は、BGA のリワーク、モバイル機器の修理、はんだペーストのリフローなどに最適です。 

Liquidyn® P-Jet SolderPlus® ジェットシステム

Liquidyn® P-Jet SolderPlus® ジェットシステム このはんだペーストジェットシステムのセットには、ノードソン EFD の SolderPlus はんだペーストのジェット塗布専用に設計された Liquidyn P-Jet SolderPlus ジェットバルブが付属しています。

PrintPlus 印刷用はんだペースト

PrintPlus 印刷用はんだペースト ノードソン EFD の印刷用はんだペーストは、表面実装技術 (SMT) 用途で業界をリードしています。バッチ間での一貫性が高いため、欠陥を減らし、リワークの必要性をなくすことができます。


SolderPlus® ディスペンス用はんだペースト

SolderPlus® ディスペンス用はんだペースト ノードソン EFD の優れたディスペンス用はんだペーストは、接合が必要だが転写できない場合でも、特殊な使用目的で作成された配合により幅広い用途をサポートしています。

サーマルコンパウンド

サーマルコンパウンド 当社の革新的なノンシリコーンサーマルコンパウンドは理想的なサーマルソリューションとして、ほとんどの工業用熱伝導材料と比べて長期にわたり信頼性の高い熱伝導を可能にします。 


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