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Soluzioni al plasma per la preparazione della superficie

La preparazione della superficie al plasma rimuove le impurità ed attiva la superficie per varie applicazioni in modo da migliorarne l'adesione e favorirne il flusso di fluidi.

Soluzioni al plasma per l'imballaggio dei semiconduttori

Nordson MARCH fornisce molti trattamenti superficiali al plasma progettati nello specifico per l'imballaggio del semiconduttore e per l'assemblaggio dei MEMS. L'applicazione di tecnologie al plasma include la pulizia, un miglioramento del wire bond, decapaggio, aderenza alle superfici, deceratura e mordenzatura.

Soluzioni al plasma per la produzione di circuiti stampati (PCB)

Il trattamento al plasma può consentire la laminazione e la permeabilità per la placcatura attraverso fori passanti. Il trattamento al plasma permette anche la metallizzazione degli strati più interni rimuovendo le macchie da resina che si sono formate durante il processo di foratura, rimuovendo inoltre i sottoprodotti del carbonio dai fori ciechi.

Soluzioni al plasma per la produzione di dispositivi medici

Il trattamento al plasma della Nordson MARCH offre prestazioni superiori, una migliore qualità ed affidabilità per un migliore fissaggio, una maggiore permeabilità, idrofilia, idrofobicità, lubrificazione e biocompatibilità. Il plasma rimuoverà le impurità a livello nano introducendo gruppi funzionali specifici e depositando una molteciplità di rivestimenti biocompatibili.

Soluzioni al plasma per il wafer-level packaging

I sistemi di trattamento della Nordson MARCH sono capaci di trattare molteplici dimensioni dei wafer ad alto rendimento e con trattamento automatizzato. Le applicazioni al plasma che vengono impiegate nelle applicazioni avanzate durante il wafer level packaging (WLP) includono la pulizia, il decapaggio, l'aderenza, la deceratura e la mordenzatura, rimodellando il tutto attraverso la pulitura.

Tecnologia avanzata al plasma, soluzioni e competenza per molteplici industrie manufatturiere

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Benvenuti a Nordson MARCH

Nordson MARCH è leader mondiale in attrezzature per il trattamento avanzato superficiale al plasma e per la tecnologia relativa al semiconduttore, al circuito stampato, ai dispositivi medici e per le industrie che usano una tecnologia d'imballaggio dei wafer-level packaging. Progettiamo e costruiamo una gamma completa di sistemi per il trattamento al plasma e curiamo la manutenzione grazie ad un personale esperto prevalentemente concentrato sulla pulizia del plasma.

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