Nordson EFD

Nordson Corporate | Répertoire international (Anglais)


Pâte pour dépose SolderPlus

Lorsque des joints sont nécessaires mais que l'impression n'est pas possible, la pâte à souder pour dépose haut de gamme de Nordson EFD prend en charge un plus large éventail d'applications grâce à des formulations créées pour des usages spécifiques.

Outre les pâtes standard proposées par les autres fournisseurs, EFD propose des formulations spécialisées pour les refontes à basse et haute température, ainsi que des alliages sans plomb pour tous les types de flux et pour toutes les tailles de particules d'alliage.

Que ce soit pour souder des connexions électriques dans des zones renfoncées des circuits imprimés ou pour le procédé de « Stringing et tabbing » des cellules solaires, EFD fabrique des pâtes qui vont au-delà des attentes en matière de soudage. Pour des déposes avec contact, Nordson EFD propose les valves à vis sans fin fiables séries 794 et 794-TC

Pour aider les clients à trouver la pâte à souder qui leur convient, nos formulations sont proposées en différentes catégories appelées « familles ». Chaque famille intègre les caractéristiques nécessaires à la production de résultats optimaux dans des applications spécifiques.

Familles de produits SolderPlus®

  • Résidus transparents
  • Surfaces difficiles à souder
  • Mouillage amélioré
  • Durée des cycles de refusion étendue (> 6 min.)
  • Piqué fin
  • Remplissage de cavités et/ou surfaces verticales
  • Usage général
  • Sans halogène
  • Cordon brillant sans plomb
  • Faibles résidus
  • Dépôt de pâte par transfert (faible viscosité)
  • Durée de refusion rapide (< 5 min.)
  • Affaissement réduit
  • Résidus limités
  • Détectable aux UV