Nordson EFD

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SolderPlus-Lötpaste

Wenn Verbindungen benötigt werden, Drucken jedoch keine Option ist, wählen Sie eine der hochwertigen Dosierpasten von Nordson EFD. Diese unterstützen ein breites Spektrum von Anwendungen und basieren auf Rezepturen, die speziell für eine bestimmte Nutzung entwickelt wurden.

Zusätzlich zu den Standardpasten anderer Anbieter, bietet EFD spezielle Rezepturen für Niedrigtemperatur-Reflow- und Hochtemperatur-Reflow-Vorgänge sowie für bleihaltige und bleifreie Legierungen in allen Flussmittelausführungen und Partikelgrößen an.

Ob für das Löten von Elektroverbindungen in vertieften Leiterplattenbereichen oder für Stringing- und Tabbing-Prozesse in der Photovoltaik, EFD stellt Pasten her, die Ihre Erwartungen an Lötanwendungen noch übertreffen.

Damit unsere Kunden die für sie geeignete Lötpaste einfacher finden können, haben wir unsere Lötpasten in verschiedene Kategorien unterteilt – sogenannte „Familien“. Jede dieser Familien zeichnet sich durch bestimmte Eigenschaften aus, die für die Erzielung optimaler Ergebnisse in spezifischen Anwendungsbereichen erforderlich sind.

SolderPlus®-Familien

  • Transparente Rückstände
  • Schwer lötbare Oberflächen
  • Verbesserte Benetzung
  • Verlängerte Reflow-Zykluszeit (> 6 Min.)
  • FinePitch
  • Spaltfüllung und/oder vertikale Oberflächen
  • Allgemeine Anwendungen
  • Halogenidfrei
  • Bleifreie, glänzende Lötfüllung
  • Weniger Rückstände
  • Pintransfer oder Dipping (niedrige Viskosität)
  • Kurze Reflow-Zykluszeit (< 5 Sek.)
  • Verbesserte Konturenstabilität
  • Begrenzte Rückstände
  • UV-prüfbar