悬伸晶粒

Nordson DAGE 焊接强度测试仪提供悬伸晶粒的测试解决方案（最高 250kg），用于测试系统级封装设备中常见的堆叠晶粒的互连。

悬伸晶粒表面测试存在着各种难题。由于晶粒和低轮廓焊线之间的间距较小，并且在加载工具降落以及设置所需的步退距离时表面可能出现偏转，所以难以执行球焊剪切力测试。

步退距离定义为加载工具末端和与焊接处相邻的表面之间的距离。通过使用振荡加载工具，搭配能够控制焊接强度测试期间操作顺序的先进软件，克服了加载工具降落以及设置所需步退距离期间可能出现的表面偏转难题。