第一焊球拉力
第一焊球拉力测试（最高 100 g）主要用作锡球剪切力测试的替代方法，用以检查铜线球焊（正日益成为半导体互连中使用的金线焊接的替换方法）。第一焊球拉力测试利用冷焊凸块拉钳技术将垂直负载（拉力测试）施加到球焊点和柱形凸块上。焊球剪切力测试有时会促使焊盘坑裂，因为焊接过程的侵蚀性会弱化球焊点。
柱形凸块拉力如果将线焊接的
柱形凸块用作传统倒装芯片凸块（执行剪切力测试）的替代品，则适合采用柱形凸块拉力测试（最高 100 克）。对于芯片和切割晶粒而言，测试这些柱形凸块的机械完整性是控制制造质量的重要部分。