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半导体

随着半导体技术的发展,封装变得越来越复杂,尺寸也显著变小。这两个因素向半导体的处理和测试提出了新的挑战。Nordson DAGE 在半导体行业拥有相当丰富的经验,拥有各种先进的测试设备(包括自动化解决方案),可以满足半导体测试中对专用测试技术的需求。

Nordson DAGE XD7600NT100CT 是用于非破坏性半导体检测的超级系统。它能够以高分辨率的快速 CT 技术检测 100 纳米级的特征,是该应用领域的公认行业标准。市面上尚无其他检测系统可识别如此小的特征。这意味着操作员可轻松看到塞住的通道和其他微小特征。

特色产品

3D u-CT X 射线检测选件
CT

Dage u-CT 检测选件可提供计算机控制 X 线体层扫描术 (CT) 功能,补充 Dage X 射线检测系统上可使用的二维 X 射线检查。Dage u-CT 选件使用已得到公认的出色亚微米级特征识别二维 X 射线图像(Dage X 射线系统均能提供.

 5000 细微几何形状焊接强度测试仪

5000 细微几何形状焊接强度测试仪Nordson DAGE 5000 焊接强度测试仪专为细微几何 焊接强度测试仪专为细微几何形状测试而设计,是线焊几何形状缩小和堆叠晶粒构型开发所导致的需求,能够实现以小于 35 微米的间距进行测试,而传统的焊接强度测试仪则无法做到这一点。