球栅阵列 (BGA) 和芯片尺寸封装 (CSP) 在各种电子产品中的应用已经越来越广泛。Nordson DAGE 纳米级焦距 X 射线系统为 PCB 组装市场提供超高分辨率检测，包括对新型层叠封装 (POP) 设备的二维检测，可对 POP 设备内焊接接头的质量进行非破坏性检查。
Nordson DAGE XD7500NT950 X 射线系统是适合所有 PCBA 检测任务的理想设备，具有方便易用的 GUI、精确的自动化例程以及超清晰的图像。该系统可轻松执行所有任务，即使是不熟练的操作员也可轻松使用。