与白炽光源相比，LED 拥有许多优点，包括更低的能耗、更长的寿命，以及更高的灵活性。
但是现代 LED 亮度极高，所产生的热量导致了温度升高，这一点已渐渐成为不利因素。LED 产生的热量会压迫晶粒连接和线焊，从而导致大量模塑化合物发生位移。热应力和机械应力会削弱线焊的焊接强度，最终导致焊线脱落。考虑到这些因素，在生产过程中需要小心监控和优化制造工艺，以保障产品能有较长的使用寿命。
Nordson DAGE 焊接强度测试仪提供市场领先的功能，可以应对发光二极管 (LED) 所带来的测试应用的挑战，包括焊线拉力、锡球剪切力、标准晶粒和低轮廓晶粒的晶粒剪切力测试，以及镊钳和晶圆级别的测试。
Nordson DAGE X 射线系统非常适合检测 LED 元件。超快速和高对比度的实时图像，以及大型阵列，使其可以精确快速地检测大量 LED 元件。