混合微电路的应用范围很广，并且尤其适用于军事和通信以及定制微电子设计。随着多芯片模块和封装的发展，混合微电路成为近年来发展十分迅猛的一个领域。混合微电路的测试需要解决不同类型离散元件和安装在基底上的集成电路带来的复杂性。
Nordson DAGE 焊接强度测试仪非常符合混合及基底微电路测试所需要的专业技术的要求。焊接强度测试仪的应用范围（包括自动化解决方案）确保了测试的准确性、可靠性和高效性。Nordson DAGE 的二维 X 射线系统及其 CT 功能是此市场领域的理想解决方案。不仅能够轻松检测很小的特征，还可以对层叠封装 (POP) 等复杂设备进行精确建模和检查。