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滚动页面查看以下技术工具：倒装芯片胶量计算工具软件、围坝与填充分析工具软件、购置成本计算工具和Findapart部件查找工具软件

查找备件

查找工具提供了一个快速简易的分解图程序，可以显示一个点胶阀或其他组件的所有部件。这为识别备用或替换部件的部件号码提供了最佳方法。

Findapart - 打开新页面

倒装芯片底部填充胶量计算工具软件提供一种确定底部填充物容量的快捷且简易的方法，从而优化倒装芯片封装和板上倒装芯片的点胶技术工艺。

使用该软件，用户只需输入晶元面积、胶体流出边界宽度和焊球轮廓这些参数，然后在软件所包含的行业标准的胶材列表中选择一种特定的底部填充材料即可。

软件将自动分析这些用户特定的参数，计算出适当的底部填充物容量。

围坝与填充分析工具软件提供了分析任何围坝和腔体填料点胶应用的最佳点胶参数的一种快捷且简易的方法。

围坝与填充分析工具软件根据推荐使用的腔体填充的材料，使用容量公差公式计算出建议的围坝边线的重量、流速和宽度。涉及材料数据的详细说明、工艺控制的技巧和晶元封装的规格说明可使您对相关集成电路封装的工艺及公差有更清晰的理解。

使用该分析软件，用户只需输入点胶的相关数据。关键的外型尺寸描述包括引线绑定的高度、空腔体积大小和焊球高度。根据这些信息，软件将很快计算出针对用户封装的理想的点胶参数，并确保空腔填充材料的最有效利用，点胶的相关参数和计算结果可以保存在文件中。

购置成本计算工具（压缩到.zip的PPT文件）可以让您在SEMI E35指南的基础上，在点胶设备的整个生命周期中估算每个部件的生产成本。