半导体封装

Nordson ASYMTEK 的产品为半导体封装提供精确点胶工艺支持，包括倒装芯片、晶圆级封装、叠层封装(Pop’s)、系统级封装(SiP’s)、3D封装组件以及其它类型的半导体封装

特色半导体封装

主要针对高粘性和高损耗混合物的点胶技术

点胶技术还可以为材料加盖，从而形成密封状态

芯片键合焊膏的喷射点胶技术比传统的针头式点胶技术更快。过去不能通过针头式点胶机得到的图形现在也可以实现了

保护芯片或晶圆和引线键合的一种简单而经济的方法

组装之前，通过在焊球周围施加一种聚合物的简单方法可以提高焊球的可靠性

微米级助焊剂涂覆的快速沉积，边缘涂覆效果良好

非接触式喷射点胶技术是对倒装芯片封装进行底部填充的理想选择。带有流量校准器(MFC) 的Nordson Asymtek点胶系统可以自动管理底部填充相关的关键工艺.

一种通过密封引线键合和芯片，从而得到平整印刷表面的方法

强化的非流动沉积图形的高速喷射点胶技术