印制电路板(PCB) 组装

Nordson ASYMTEK 提供精确点胶、喷射和表面涂覆解决方案，以满足印制电路板组装的众多要求。点击左栏或下方的链接，了解具体应用的更多详情

特色 SMT和PCB组装

分立器件要求快速精准的焊膏沉积。我们兼容 SMEMA 标准的在线和批处理点胶机是可编程的独立点胶平台，易于适应大部分生产对精度、速度以及工艺制具设计的要求

非流动底部填充胶可以通过传统的针头式点胶技术进行点胶操作，也可以通过我们屡获殊荣的DispenseJet阀进行喷射，带有获得专利的同轴气压辅助装置。

通过将有源器件和无源器件嵌入PCB板的表面之下，不用增加PCB的尺寸就可以获得更多的功能。Nordson ASYMTEK 为多种嵌入式组装应用提供点胶解决方案。

PoP 器件的底部填充材料喷射可以达到较高的每小时产能，浸润区域较小，同时实现顶部和底部封装的同步底部填充

边角键合是底部填充的替代方案，为BGA和类似芯片级封装(CSPs) 增加机械强度和可靠性。Nordson ASYMTEK 为角键合提供点胶技术支持

阻焊膜点胶技术是高混合度、低产量生产环境下的具成本效应的选择方案。Nordson ASYMTEK 的系统能适应各种要求，例如在单一路径中掩蔽引线，或在同一时间掩膜多个电路板。

使用Nordson ASYMTEK的点胶系统来喷射导电性环氧树脂胶体，可以加快芯片贴装设备的速度。卓越的精确度带来的是材料成本的大幅节省

随着倒装芯片和芯片级封装 (CSP) 等技术逐渐应用于高产能的生产线，持续的产出和稳定的质量是成功的关键因素。通过精确控制很薄的图案有效地应用助焊剂，是产能和质量最大化的关键

非接触喷射点胶技术是在电路板上对芯片级封装 (CSP)、BGA 和层叠封装 (PoP) 进行底部填充的最佳方法。带有校准工艺喷射技术 (CpJ) 的Nordson ASYMTEK 喷射系统可以自动管理和底部填充相关的关键工艺流程

喷射表面贴装粘合剂较之传统技术，如针头式点胶和丝网印刷，提供了更多技术优势。很多PCB设计都要求比传统的时间/压力点胶系统有更高的点胶速度和精度，也要求比丝网印刷更为灵活

灵活并集成了涂覆与固化功能的系统提供了精确的表面涂覆，同时具有良好的工艺控制能力和可追溯性，配置各种具有专利技术的点胶头，从而节约成本，提高产量和生产率。