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开发的创新技术利用导热胶去除大功率器件上的热量。Nordson ASYMTEK 能够对大部分高装载的材料进行高速高精度点胶,适用于半导体、生命科学和其它工业的大批量生产需要。
我们的系统自带软件的灵活性几乎可以实现无限的编程图案,满足您的点胶应用。
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Akira Morita Semiconductor Packaging Market Specialist