选择性助焊剂喷射技术

微米级助焊剂涂覆的快速沉积，边缘涂覆效果良好

使用选择性助焊剂喷射可提高30% 的产量，同时可优化底部填充的可靠性，提高产能和设备的利用率。

Nordson ASYMTEK的助焊剂喷射系统可在倒装芯片回焊工艺中均匀喷射厚度一致的薄膜，对于低粘度助焊剂厚度可薄至2微米。

助焊剂喷射技术还可以形成相变粘性助焊剂材料的薄涂覆层。

助焊剂喷射是使用 C4 类回流焊工艺的倒装芯片和面阵列互连的理想选择，它可以大大提高倒装芯片产线的产量，因为可以将助焊剂操作从贴片系统中去除，而是在贴片之前就进行助焊剂喷射。

资料库

Akira Morita
Semiconductor Packaging Market Specialist