非导电焊膏 (NCP) 是用来加固面阵列互连结构，通常是金球凸点类互连。粘合剂被点胶到基板表面，带金球凸点的芯片被压到粘合剂上，和基板金属焊盘相接触。芯片互连的热压缩键合形成了电气连接，同时工艺热度对粘合剂进行了固化。如此粘合剂就形成了底部填充材料。据报道，这个工艺还可以用于焊球连接，此时粘合剂替代了助焊剂的作用，从金属接触处移除了氧化物。
非流动底部填充也是类似的工艺，粘合剂被沉积到基板上。带焊球的芯片被压紧到粘合剂上，在组件焊球过回流炉的时候可以牢牢固定在位置上。粘合剂开始充当的是助焊剂角色，然后在回流中转换成粘合剂底部填充。
这两种情况下，Nordson ASYMTEK 都可以提供这些应用的材料点胶技术。我们对材料如何点胶以及使用什么样的图形方面的专业知识是实现高可靠性的成功互连结构的关键。